Especificaciones técnicas
Capacidades principales
Cada cifra es lo que mantenemos en sus piezas — verificado en CMM, con FAI gratuito en su primer pedido.
| Tolerancia | ±0,005 mm en cotas críticas |
|---|---|
| Materiales | Aluminio 6061 · Acero inoxidable 304L/316L · Titanio · Cobre libre de oxígeno · Plásticos de ingeniería. Certificados de material completos para trazabilidad. |
| Proceso | Fresado CNC 5 ejes |
| Acabado superficial | Granallado con microesferas · Pasivado · Níquel químico (disponible bajo solicitud); mecanizado y embalaje en sala limpia bajo solicitud |
| Inspección | CMM · informe de medición (valores reales) · FAI gratuito |
| Plazo de entrega | Conexiones UHV 3–5 meses; piezas de semiconductores 4–8 meses; prototipos más rápido. DDP puerta a puerta con una sola factura. |
FAQ
Preguntas frecuentes
¿Puede mecanizar componentes de cámara de vacío?
Sí. Los componentes de cámara de vacío, las piezas de manipulación de obleas y los componentes de process kit se mecanizan en aluminio 6061, acero inoxidable 316L y plásticos de ingeniería con tolerancias cerradas en las superficies de sellado.
¿Cómo mecaniza las superficies de sellado UHV?
Las caras de brida UHV (CF, KF, ISO) se mecanizan con acabado fino y planitud controlada para un sellado fiable. Mecanizado y embalaje en sala limpia disponibles bajo solicitud.
¿Qué materiales utiliza para piezas de semiconductores?
Aluminio 6061, acero inoxidable 304L/316L, titanio, cobre libre de oxígeno y plásticos de ingeniería, con certificados de material completos para trazabilidad.
¿Cómo evita la contaminación en las piezas mecanizadas?
Las piezas se mecanizan con control de proceso limpio, se lavan y se embalan según su especificación de limpieza. Seguimos sus instrucciones de manipulación y embalaje en cada lote.
¿Qué tolerancias mantiene en piezas de manipulación de obleas y de vacío?
±0,005 mm en cotas críticas — caras de sellado de brida, barrenos de ajuste y elementos de alineación — verificadas en CMM con informe completo.
¿Cuál es el plazo de entrega de las conexiones de vacío?
3–5 meses para conexiones UHV y 4–8 meses para piezas de equipos de semiconductores según complejidad y cantidad; los prototipos se entregan antes.
Guía del comprador
Guía del comprador
Cómo solicitar cotización de piezas para semiconductores y vacío
Envíe el plano con: nivel de vacío (HV/UHV), requisitos de superficie de sellado, material, nivel de limpieza y cantidad. El nivel de vacío define el acabado y la especificación del material.
Guía de selección de material
Acero inoxidable 304L/316L para cámaras y conexiones UHV, aluminio 6061 para herrajes sensibles al peso, cobre libre de oxígeno para trayectorias de RF y térmicas y plásticos de ingeniería para aisladores.
Cómo preparar el plano de piezas de vacío
Diseñe las caras de sellado con ancho suficiente, evite volúmenes atrapados y bordes agudos que retienen partículas e indique explícitamente la rugosidad superficial para la fiabilidad del sello.
Calidad e inspección
Inspección CMM con informe completo, valores medidos, FAI gratuito y certificados de material disponibles. La limpieza y el embalaje se realizan según su especificación.
Plazo de entrega y envío
Conexiones UHV 3–5 meses, piezas de semiconductores 4–8 meses y prototipos más rápido. DDP puerta a puerta con una sola factura — exportación, aduana, aranceles y última milla.
Solicite cotización para Semiconductores y vacío
Envíenos su plano — lo revisamos en 48 h y le devolvemos la cotización con el plazo de entrega.
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