Halbleiter-Anlagenteile
Präzisions-CNC-gefräste Halbleiteranlagenteile für Wafer-Handhabung, Vakuumkammern und Prozessausrüstung. Reinraum-geeignet.
Typische Teile
Werkstoffe
Aluminium 6061-T6/7075, Edelstahl 316L, PEEK, PTFE. Reinraum-geeignet, rückstandsfrei.
Qualität
Reinraum-geeignete Fertigung. CMM-geprüft, partikelfrei verpackt. Materialzertifikate inklusive.
Verwandte Teile
Verwandte Branchen
Diese Präzisionsbearbeitungsspuren nutzen ähnliche Prozesse, Werkstoffe und Qualitätsstandards.
Frequently Asked Questions
Welche Materialien bearbeiten Sie für Halbleiteranlagen?
Wir bearbeiten Aluminium 6061-T6 und 5083, Edelstahl 316L, Titan Grade 2, PEEK und PTFE, PCTFE (Kel-F) für Kryodichtungen. Alle Materialien entsprechen SEMI-Standards.
Bieten Sie Elektropolieren für Halbleiterkomponenten an?
Ja. Elektropolieren bis Ra 0,25 µm für 316L Edelstahlkomponenten ist verfügbar.
Welche Reinheitsstandards erfüllen Sie für Halbleiterteile?
Wir befolgen SEMI F57 für die Komponentenreinheit. Teile werden in DI-Wasser gereinigt, stickstoffgetrocknet und in Reinraumbeuteln verpackt.
Welche Toleranzen halten Sie auf Halbleiterdichtflächen ein?
Wir halten ±0,01 mm auf O-Ring-Nutenmaße und ±0,02 mm auf Dichtflächenebenheit. Für Schlitzventil- und Schieberdichtflächen fräsen wir auf Ra 0,4 µm.
Bearbeiten Sie komplexe Gasversorgungssystemkomponenten?
Ja. Wir fräsen Gasverteilerblöcke und -verteiler aus 316L Edelstahl mit optimierten Oberflächen für Partikelminimierung. Innenkanäle werden mit glatten Übergängen bearbeitet.
Können Sie Komponenten mit vollständiger Materialrückverfolgbarkeit liefern?
Absolut. Jede Halbleiterkomponente wird mit vollständiger Materialrückverfolgbarkeit geliefert: Werkszeugnisse, Chargennummern, Materialzusammensetzungsprüfung.
CNC-Bearbeitung für Halbleiter — UHV-Kompatibilität und Reinraumstandards
1. UHV-Kompatibilitat beginnt mit dem Material
Halbleiterkammerkomponenten benotigen Materialien mit minimaler Ausgasung. 316L-elektropolierter Edelstahl, OFHC-Kupfer und 6061-T6-Aluminium sind Standard fur UHV-Kompatibilitat.
2. Helium-Lecktest ist Pflicht
Alle Vakuumkomponenten mussen den Helium-Lecktest mit einer maximalen Leckrate von 1×10⁻⁹ mbar·L/s bestehen. TruPart fuhrt Helium-Lecktests intern fur jede vakuumgeeignete Komponente durch.
3. Oberflachengute unter Ra 0,4 μm
Partikeleinschluss ist der Feind in der Halbleiterverarbeitung. Elektropolieren reduziert die Oberflachenrauheit auf Ra 0,2-0,4 μm und eliminiert Mikrospalten fur Partikelansammlung.
4. Reinraummontage und -verpackung
Komponenten fur Atz- und Abscheidekammern mussen in Klasse-100- oder besseren Reinraumen montiert werden. TruPart bietet verifizierte Doppelverpackung mit Partikelzahlzertifikat.
5. Prazisionsgewinde fur Gasanschlusse
Gasleitungsverbindungen verwenden ultrareine Gewinde — typischerweise VCR, C-Seal oder Face-Seal. Gewindeform und Oberflachengute an der Dichtschnittstelle sind kritisch zur Vermeidung von Mikrolecks.
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