What semiconductor components do you machine?

We manufacture UHV vacuum chamber components, RF connector housings, electrode assemblies, gas distribution parts, and precision fixturing.

What materials are used in semiconductor CNC machining?

Stainless 316L, Aluminum 6061-T6, OFHC Copper, PEEK, PTFE, and Ceramic-grade materials for cleanroom compatibility.

What surface finishes do you achieve?

Standard Ra 0.8μm, with Ra 0.4μm achievable on critical sealing surfaces. Electropolishing available for UHV applications.

Do you work with UHV-compatible parts?

Yes. We routinely machine parts with helium leak testing <1×10⁻⁹ mbar·L/s and certified cleanroom packaging.

What tolerances for semiconductor parts?

Typical tolerances at ±0.01mm, with critical features at ±0.005mm. Full dimensional reports provided with each shipment.

Branche

CNC-Präzisionsfertigung für die Halbleiterindustrie | UHV-Teile

Q: What tolerances for semiconductor parts?

Typical tolerances at ±0.01mm, with critical features at ±0.005mm. Full dimensional reports provided with each shipment.

Hochpräzise CNC-Bearbeitung für die Halbleiterindustrie. Vakuumkammerfittings, Gasverteilungskomponenten, Elektrodenbaugruppen, Waferhandhabungswerkzeuge und Instrumentierungshardware. UHV-kompatible Werkstoffe, ESD-sichere Oberflächen, kontrollierte Fertigungsumgebung.

🔥 3-8 week lead timeStainless 316LAluminum 6061PEEK/PTFEUHV CompatibleHelium Leak Test

Typische Teile

Vakuumkammerfittings und -flansche — Edelstahl 316L, heli-umgeprüft
Gasverteilerblöcke — Edelstahl, elektropolierte Kanäle
Elektroden- und HF-Komponenten — OFHC-Kupfer, präzisionsbearbeitet
Waferhandhabungswerkzeuge — PEEK, keramikkompatibel, ESD-sicher
Sensor- und Sondenhalterungen — Aluminium, Edelstahl, UHV-kompatibel
Kühlplatten-Baugruppen — Aluminium, OFHC-Kupfer, plan 0,01 mm
Abschirm- und Leitblechkomponenten — Aluminium, EDM-Oberfläche
Kundenspezifische Retrofit-Teile — Reverse-Engineering nach OEM-Spezifikation

Werkstoffe

Edelstahl 304L, 316L (schwefelarm); Aluminium 6061-T6, 5083; OFHC-Kupfer C101; PEEK (ESD-sichere Qualität); PTFE; Titan Grade 2. Werkstoffauswahl für UHV-Kompatibilität (geringe Ausgasung, nichtmagnetisch).

Qualität

100% Maßprüfung jedes Teils. Helium-Dichtheitsprüfung bei Vakuumkomponenten. Oberflächenrauheitsmessung. Teile in kontrollierter Umgebung gereinigt und verpackt. Maßbericht inklusive. ESD-sichere Verpackung verfügbar.

Normen & Zertifikate

Klasse-1000-Reinraum-kompatibelHelium-Lecktest (1×10⁻⁹ Pa·m³/s)ESD-sichere HandhabungUHV-Ausgasung < 1% AMU 28SEMI S2/S8-kompatibelRohmaterial-PMI-Prüfung

Häufig gestellte Fragen

Bieten Sie Helium-Lecktests an?

Ja. Helium-Lecktest bis 1×10⁻⁹ Pa·m³/s an allen Vakuumkomponenten. Vakuum- und Druckverfahren verfügbar. Prüfbericht inklusive.

Welche Werkstoffe sind für UHV-Anwendungen geeignet?

Schwefelarmer 304L/316L-Edelstahl, 5083-Aluminium, OFHC-Kupfer, Titan Grade 2 und ausgewählte PEEK-Qualitäten. Auswahl nach geringer Ausgasung, Nichtmagnetismus und Korrosionsbeständigkeit.

Können Sie ESD-sichere Anforderungen erfüllen?

Ja. ESD-sichere Handhabung und Verpackung für empfindliche Halbleiterkomponenten. Bearbeitung von ESD-sicherem PEEK und anderen ableitfähigen Werkstoffen.

Welche maximale Bauteilgröße ist möglich?

Unsere 5-Achs-CNC-Fräsen bearbeiten Teile bis 2000×1000×500 mm. Für kleinere Präzisionsteile erreichen unsere Drehzentren ±0,005 mm auf Durchmesser bis 300 mm.

Bieten Sie Elektropolieren für Gaswegkomponenten an?

Ja. Elektropolieren für Edelstahl-Gasverteilungskomponenten mit Ra < 0,4 μm und verbesserter Korrosionsbeständigkeit. Geeignet für hochreine Gassysteme.

Können Sie Legacy-Halbleiterteile reverse-engineeren?

Ja. Reverse-Engineering von nicht mehr erhältlichen OEM-Teilen anhand physischer Muster. 3D-Scanning für komplexe Geometrien. Teile entsprechen Original in Form, Passform und Funktion.